高通蘋果恩怨暫停 5G玩家重新站位 專利賦予產(chǎn)業(yè)的價值再次被強化

，高通和蘋果在全球6個國家、16個司法管轄區(qū)進行了總計超過50項的司法訴訟，高通幾乎保持全勝。

在這場訴訟拉鋸戰(zhàn)中，蘋果強調(diào)高通利用“壟斷能力”強迫客戶支付“不公平價格”;高通則稱蘋果是“硅谷最大的霸凌者”

，強迫芯片制造商接受更少的專利使用費，而忽略了后者對智能手機和知識產(chǎn)權創(chuàng)新的貢獻。

電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人

、半導體知名專家張國斌說：“自研5G基帶沒有突破、英特爾5G基帶‘掉鏈子’，蘋果若仍不能找到理想的5G解決方案，恐將錯失第一波5G商機。”

此次和解終結了雙方(包括蘋果合約制造商)在全球的所有訴訟，蘋果未能有效撼動高通獨特的商業(yè)模式

，高質(zhì)量專利對產(chǎn)業(yè)的價值再次被強化。

英特爾斬斷沉沒成本 5G基帶芯片格局初定

兩家公司此次和解更重要的內(nèi)容是

，達成了“多年的芯片組供應協(xié)議”，預示著蘋果未來的iPhone手機將再度啟用高通基帶芯片(modem chip)，5G手機的研發(fā)進程亦將加快。

基帶芯片由CPU處理器、信道編碼器

、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成，是手機芯片最重要的一環(huán)。

蘋果一直不希望被唯一的供應商把持元器件供應鏈

。2016年iPhone7發(fā)布前，高通是蘋果唯一的基帶芯片供應商，2017年，蘋果開始在部分iPhone上使用英特爾的基帶芯片，但這塊業(yè)務對英特爾來說始終是很微小的存在。

隨著通信技術的發(fā)展

，基帶芯片的復雜度與日俱增，研發(fā)費用呈指數(shù)級增加，需要大量用戶攤薄費用。英特爾在5G基帶芯片研發(fā)上落后于華為、高通、紫光展銳，及時斬斷沉沒成本對英特爾來說不失為理智的選擇。

英特爾公司首席執(zhí)行官司睿博(Bob Swan)說：“我們對5G和網(wǎng)絡‘云化’的機遇感到興奮