快訊：未來(lái)在這里——四大亮點(diǎn)提前解密2019世界人工智能大會(huì)

、應(yīng)用試驗(yàn)田的功能定位，抓住并放大2018世界人工智能大會(huì)溢出效應(yīng)，著力構(gòu)筑“一核一極一帶”空間布局，人工智能實(shí)現(xiàn)了“從無(wú)到有”到“從有到優(yōu)”的新跨越。

“新技術(shù)”：一面墻讀懂智能芯片未來(lái)

華為“麒麟810”、地平線(xiàn)“征程/旭日”系列

、依圖科技“求索”、平頭哥“玄鐵910”、紫光展銳“銳虎賁T710” ……世界人工智能大會(huì)應(yīng)用展示館內(nèi)的一面墻上，展示了7家國(guó)內(nèi)外知名集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的10款高端人工智能芯片。從這些帶著濃厚中國(guó)色彩的名字中，似乎可以窺見(jiàn)智能芯片發(fā)展的未來(lái)。

此次展出的智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣

、工藝水平高、基礎(chǔ)構(gòu)架新。例如，麒麟810是首款采用自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī)AI芯片，采用最先進(jìn)的7nm工藝制程;寒武紀(jì)“思元270”基于自主研發(fā)的MLUv02指令集，體現(xiàn)了AI芯片在構(gòu)架層面的不斷創(chuàng)新突破。

此次大會(huì)也成為部分芯片的首發(fā)“秀場(chǎng)”

。例如，地平線(xiàn)就將發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)AI處理器——征程2.0芯片。“我們希望在開(kāi)放的大前提下，提供高效率的整體解決方案，打造極致的AI能效