快訊：“中國芯”突圍要發(fā)揮綜合優(yōu)勢

。具體來說，其工藝包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化、擴(kuò)散、氧化……與這些制造工藝相對應(yīng)，制造關(guān)鍵裝備多達(dá)200多種，其中包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、切割減薄設(shè)備、分選機(jī)以及其他工序所需的擴(kuò)散、氧化、清洗設(shè)備等。每種裝備的制造技術(shù)要求都很高，制造難度極大且造價十分高昂。

目前

，在芯片制造領(lǐng)域，處于領(lǐng)先地位的企業(yè)大多來自美國、日本等國家和地區(qū)，中國芯片制造廠一大批裝備需要從國外進(jìn)口。

有了這些先進(jìn)裝備是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的

，還要開設(shè)生產(chǎn)線、制定經(jīng)營計劃。建廠、設(shè)備安裝及調(diào)試往往需要2-3年時間，這意味著芯片制造企業(yè)要預(yù)先對市場需求做出判斷。芯片制造技術(shù)不斷迭代更新，之前的設(shè)備及生產(chǎn)線到真正投產(chǎn)時是否能滿足市場需求，猶未可知。如果新建成的生產(chǎn)線不能充分實現(xiàn)量產(chǎn)，之前的投入將面臨重大風(fēng)險。

起步晚+理念偏差

是造成現(xiàn)狀的主因

俠客島：很多工業(yè)領(lǐng)域