應(yīng)用材料第三財(cái)季業(yè)績(jī)超預(yù)期 芯片市場(chǎng)正在滑向衰退

。他表示，應(yīng)用材料的訂單積壓正在增加，因?yàn)樵摴倦y以獲得足夠的芯片供應(yīng)來(lái)制造這些設(shè)備。他表示:“我們注意到了宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，但需求仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)供應(yīng)量。”

公布強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)以及超預(yù)期業(yè)績(jī)指引后

，應(yīng)用材料股價(jià)在盤(pán)后交易中一度漲超4%。不過(guò)截至周四收盤(pán)，應(yīng)用材料股價(jià)今年以來(lái)累計(jì)下跌約31%，整個(gè)芯片行業(yè)今年股價(jià)走勢(shì)同樣不樂(lè)觀。

雖然存儲(chǔ)芯片制造商們削減了擴(kuò)張計(jì)劃，但其他類(lèi)型的公司仍在維持支出

。其中包括邏輯芯片制造商和為芯片設(shè)計(jì)公司生產(chǎn)芯片的一些晶圓代工廠。

值得注意的是，直到最近

，該行業(yè)最大的擔(dān)憂仍是通過(guò)供應(yīng)鏈獲取產(chǎn)品，而不是疲軟的需求。與當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三公布業(yè)績(jī)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商思科(CSCO.US)一樣，應(yīng)用材料也表示，盡管情況在逐步改善，但仍在與這個(gè)問(wèn)題作抗?fàn)帯?/p>

思科表示

，未來(lái)幾個(gè)季度可能無(wú)法滿足所有的需求。應(yīng)用材料表示，即使經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致訂單減少，但由于客戶競(jìng)相提高產(chǎn)量，公司利潤(rùn)水平仍將強(qiáng)于以往的經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期。

應(yīng)用材料提供的專(zhuān)業(yè)機(jī)械設(shè)備是芯片制造過(guò)程中不可或缺的一環(huán)

，這些設(shè)備是三星電子、英特爾(Intel)和臺(tái)積電(TSM.US)等芯片制造公司旗下芯片制造工廠的核心。該公司的預(yù)測(cè)提供了一個(gè)樂(lè)觀的窗口，讓人們了解芯片制造商對(duì)未來(lái)需求的信心，無(wú)癥狀感染者2810例">當(dāng)前快看：衛(wèi)健委：17日新增本土確診614...