中微半導(dǎo)開(kāi)啟申購(gòu)市盈率22.95倍 中信證券為其獨(dú)家保薦人

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自2001年成立以來(lái)，公司圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進(jìn)行技術(shù)布局

，不斷拓展自主設(shè)計(jì)能力，積累的自主IP超過(guò)1,000個(gè)。目前公司完成以MCU為核心的芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開(kāi)發(fā)，具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動(dòng)、功率器件、無(wú)線射頻和底層核心算法的設(shè)計(jì)能力，可針對(duì)不同細(xì)分領(lǐng)域做出快速響應(yīng)。公司堅(jiān)持從終端需求出發(fā)定義產(chǎn)品，對(duì)芯片的頂層架構(gòu)、資源配置、外圍元器件整合和底層核心算法支持進(jìn)行統(tǒng)籌設(shè)計(jì)，推出適應(yīng)市場(chǎng)的產(chǎn)品，產(chǎn)品在55納米至180納米CMOS、90納米至350納米BCD、雙極、SGTMOS和IGBT等工藝上投產(chǎn)，可供銷售的芯片九百余款，近三年累計(jì)出貨量超過(guò)22億顆