華虹半導(dǎo)體：擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II等成立合營公司從事12英寸晶圓業(yè)務(wù)

，該公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體有條件同意通過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資約8.80億美元、11.70億美元、11.66億美元及8.04億美元。

根據(jù)合營協(xié)議

，合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸（300mm）晶圓的制造及銷售。

同日

，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II、無錫市實(shí)體及合營公司訂立合營投資協(xié)議以將合營公司轉(zhuǎn)為合營企業(yè)并將合營公司的注冊資本由人民幣668萬元增至40.2億美元。

合營公司將于合營協(xié)議及合營投資協(xié)議項(xiàng)下擬進(jìn)行的交易完成后成為華虹半導(dǎo)體的非全資子公司

。根據(jù)合營協(xié)議及合營投資協(xié)議，向中國政府完成相關(guān)備案后，合營公司將由華虹集團(tuán)持有約51%權(quán)益，其中21.9%將由華虹半導(dǎo)體直接持有及29.1%將由華虹半導(dǎo)體通過其全資子公司華虹宏力間接持有。

合營公司與華虹無錫于2023年1月18日訂立土地轉(zhuǎn)讓協(xié)議

，華虹無錫有條件同意轉(zhuǎn)讓，而合營公司有條件同意以總代價(jià)人民幣1.7億元購買該土地，以開發(fā)晶圓廠，從而容納合營公司制造集成電路及12英寸（300mm）晶圓的生產(chǎn)線。轉(zhuǎn)讓的完成須待（其中包括）合營股東向合營公司注入第一筆資金后方可作實(shí)。

華虹半導(dǎo)體在公告中表示