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！華為：“昇騰AI”基礎軟硬件平臺已孵化和適配超過30個大模型

【資料圖】

新華財經上海5月6日電（記者時娜）5月6日

，以“創(chuàng)未來享非凡”為主題的鯤鵬昇騰開發(fā)者峰2023在東莞松山湖舉辦。會上，華為昇騰計算業(yè)務總裁張迪煊表示：“昇騰AI”基礎軟硬件平臺已孵化和適配了30多個主流大模型，我國一半以上的原生大模型是基于“昇騰AI”基礎軟硬件平臺打造，包括鵬程系列、紫東系列、華為云盤古系列等。

基于昇騰AI基礎軟硬件平臺

，華為聯合各界伙伴一同打造了昇騰AI產業(yè)。截至目前，昇騰AI產業(yè)擁有20多家硬件伙伴，1100多家軟件伙伴，并聯合推出2000多個行業(yè)AI解決方案，開發(fā)者數量突破150萬。

據張迪煊介紹，面向模型開發(fā)場景

，昇思MindSporeAI框架提供系列工具及套件，支撐模型高效原生開發(fā)；兼容第三方AI框架生態(tài)，支持業(yè)界主流社區(qū)模型套件，可快速實現模型原生及遷移開發(fā)。其中面向大模型場景，昇騰發(fā)揮軟硬件綜合優(yōu)勢，從訓練開發(fā)到推理部署全流程加速大模型創(chuàng)新。硬件層面提供極致性能的集群能力，在算力密度、組網能力、存儲優(yōu)化以及能效比均實現業(yè)界領先