美國加大芯片制裁之時，中國半導(dǎo)體出口破萬億

，美國更新的政策基本都是在這一框架下“打補(bǔ)丁”。

｜｜2023年10月

，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局發(fā)布新的文件，對2022年的規(guī)則進(jìn)行修訂，主要更新了針對人工智能芯片的出口管制規(guī)定，并且增補(bǔ)條例，進(jìn)一步封鎖英偉達(dá)等廠商此前繞開《出口管理?xiàng)l例》“特供中國”的產(chǎn)品。

曹韻

中國芯片企業(yè)前從業(yè)者

梳理美國政府的這幾輪制裁可以發(fā)現(xiàn)

，美國的政策存在變化的過程。2020年，美國制裁的方向相對寬泛，沒有明顯的針對方向。但從去年開始，美國政府打壓中國半導(dǎo)體行業(yè)的政策針對方向變得逐漸清晰——轉(zhuǎn)向人工智能的方向。

之所以會有這樣的轉(zhuǎn)變，是因?yàn)橹暗闹撇梅绞绞苤朴谀柖?mdash;—今天最先進(jìn)的芯片制程已經(jīng)進(jìn)入2nm甚至1nm以下的范圍

，當(dāng)芯片的元件尺寸越來越接近物理極限，意味著芯片產(chǎn)業(yè)按照摩爾定律升級的終點(diǎn)已經(jīng)劃定，假以時日，中國遲早能追上。

但在人工智能芯片的領(lǐng)域，這樣的規(guī)則并不適用

。

對于這類芯片

，其性能受芯片物理大小的影響不大，而是需要綜合芯片架構(gòu)、芯片制造、連接帶寬、算法優(yōu)化等多方面因素影響。對此，以英偉達(dá)為代表的美國企業(yè)依舊有大幅度的領(lǐng)先優(yōu)勢，并且在以快于原來摩爾定律的速度持續(xù)迭代。

從這一個方面可以看出

，美國一直在芯片最前沿的領(lǐng)域加碼對華制裁，希望通過鎖住前沿的發(fā)展空間，進(jìn)而打壓中國整個芯片產(chǎn)業(yè)。

但值得注意的是，這樣的思路能夠奏效