第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展，日聯(lián)科技工業(yè)CT點亮“芯”未來

以“協(xié)力同芯搶機(jī)遇

、集成創(chuàng)新造設(shè)備”為主題、聚焦行業(yè)當(dāng)下最關(guān)切的焦點和熱點問題召開的第十一屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會（CSEAC）于8月9日至11日在江蘇無錫國際博覽中心舉行。

(相關(guān)資料圖)

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UNICOMP

日聯(lián)科技聚焦行業(yè)痛點

半導(dǎo)體芯片在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中處于至關(guān)重要的位置，是構(gòu)建新發(fā)展格局的重要基礎(chǔ)

。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)跨越式的發(fā)展

？

而封測產(chǎn)業(yè)在率先實現(xiàn)路徑創(chuàng)新、引領(lǐng)生態(tài)創(chuàng)新等方面被寄予重望

。

芯片振興

，裝備先行。

作為國內(nèi)集成電路先進(jìn)封測檢測領(lǐng)域的專家

，日聯(lián)科技始終致力于創(chuàng)新科技的研發(fā)與應(yīng)用。

在展會現(xiàn)場

，日聯(lián)科技展示了一系列針對行業(yè)痛點前沿的技術(shù)與解決方案，通過現(xiàn)場體驗讓客戶感受創(chuàng)新產(chǎn)品。同時，積極參與行業(yè)專家交流合作，并與業(yè)界同行們就行業(yè)熱點話題進(jìn)行了深入探討。

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UNICOMP

前沿技術(shù)堅定創(chuàng)新之路

作為A股科創(chuàng)板上市企業(yè)

，日聯(lián)科技憑借在半導(dǎo)體行業(yè)多年的研發(fā)經(jīng)驗，開發(fā)出多臺具有應(yīng)用領(lǐng)域廣、檢測精度高、檢測效率高等特點的系列化智能檢測裝備