金道科技:4月21日融資凈買入174.08萬元 環(huán)比增加34.88%
2022-04-22 08:28:36來源:同花順iNews
金道科技(301279)融資融券數(shù)據(jù)顯示
,4月21日融資買入679.68萬元,融資償還505.60萬元
,融資凈買入174.08萬元
,當(dāng)前融資余額為1597.19萬元。
融券方面
,融券賣出2.18萬股
,融券償還5.65萬股,融券凈償還3.47萬股
,當(dāng)前融券余量為109.07萬股。
綜合來看
,金道科技4月21日融資融券余額較昨日減少16.49萬元至4400.31萬元
。
說明:融資余額若長期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方,市場人氣旺盛屬強(qiáng)勢市場
,反之則屬弱勢市場
。
關(guān)鍵詞:
環(huán)比增加
關(guān)于我們 - 聯(lián)系方式 - 版權(quán)聲明 - 招聘信息 - 友鏈交換 - 網(wǎng)站統(tǒng)計(jì)
太平洋財(cái)富主辦 版權(quán)所有:太平洋財(cái)富網(wǎng)
?
中國互聯(lián)網(wǎng)違法和不良信息舉報(bào)中心
Copyright© 2012-2020 太平洋財(cái)富網(wǎng)(www.rkrking.com) All rights reserved.
未經(jīng)過本站允許 請勿將本站內(nèi)容傳播或復(fù)制 業(yè)務(wù)QQ:3 31 986 683