引領(lǐng)性能代際式升級(jí)

，一加 Ace 3V 挑戰(zhàn)中端手機(jī)八冠王

，到一加 Ace 2 Pro 引領(lǐng)性能賽道，再到一加 Ace 3 全面革新流暢體驗(yàn)，極致性能一直都是一加 Ace 系列最鮮明的標(biāo)簽。為打造中端最強(qiáng)性能表現(xiàn)，一加 Ace 3V 搭載全球首發(fā)第三代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)，全面繼承第三代驍龍 8 旗艦特性，更有自研黑科技和全新能力加持，突破中端性能天花板。

第三代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)由一加與高通共同定義

，全面繼承了第三代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)架構(gòu)，并采用旗艦同款 4nm 設(shè)計(jì)工藝，這也是高通首次將其最新一代旗艦架構(gòu)和設(shè)計(jì)工藝應(yīng)用于 7 系列移動(dòng)平臺(tái)。相比前代驍龍 7+ 芯片落后同代 8 系旗艦平臺(tái)一年的性能鴻溝，第三代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)首次實(shí)現(xiàn)了與最新一代旗艦芯片等同的技術(shù)高度，引領(lǐng)了跨代式的體驗(yàn)升級(jí)。相比第三代驍龍 8 旗艦平臺(tái)，第三代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)更是做到了「架構(gòu)相同，性能相近；制程相同，續(xù)航超越」。

近段時(shí)間以來(lái)

，第三代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)受到無(wú)數(shù)性能愛(ài)好者用戶關(guān)注，從旗艦級(jí)架構(gòu)設(shè)計(jì)、旗艦級(jí)芯片工藝，再到跨代式的性能輸出，第三代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)成為用戶心中的中端“小 8 Gen3”。作為 2024 年引爆中端性能競(jìng)賽的開(kāi)山之作，一加 Ace 3V 現(xiàn)已在 OPPO 線上官方商城等多個(gè)渠道開(kāi)啟預(yù)約，參與即可解鎖豐富權(quán)益。首發(fā)即有巔峰實(shí)力，一加 Ace 3V 即將正式登場(chǎng)

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