科創(chuàng)板收盤播報(bào)：科創(chuàng)50指數(shù)跌1.42% 軟件股領(lǐng)漲半導(dǎo)體股領(lǐng)跌

，總成交額約792.95億元。

從指數(shù)表現(xiàn)來看

，科創(chuàng)50指數(shù)創(chuàng)下了階段盤中新低及階段收盤新低。

從盤面來看，伴隨科創(chuàng)50指數(shù)顯著調(diào)整

，科創(chuàng)板中的高價(jià)股、低價(jià)股、次新股均呈多數(shù)下跌態(tài)勢(shì)。細(xì)分領(lǐng)域來看，軟件股領(lǐng)漲，部分軟件股迎來大幅反彈，光云科技等4只軟件股漲逾10%；半導(dǎo)體股領(lǐng)跌，晶升股份等3只半導(dǎo)體股跌逾10%。

晶合集成5月5日在上交所科創(chuàng)板上市

。晶合集成證券代碼為688249，發(fā)行價(jià)格為19.86元/股。晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。截至收盤時(shí)，晶合集成較發(fā)行價(jià)漲0.05%，成交額約46.34億元