美股半導(dǎo)體集體飆漲 A股信號(hào)不斷 2000億“國(guó)家隊(duì)”又加倉(cāng)

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中信證券表示，前三季度

，漲價(jià)缺貨、AIoT和國(guó)產(chǎn)替代是半導(dǎo)體板塊三大邏輯主線。后期，半導(dǎo)體漲價(jià)缺貨現(xiàn)象或?qū)⑦呺H緩解，而8英寸晶圓或仍將延續(xù)緊張態(tài)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)化邏輯持續(xù)，建議重點(diǎn)關(guān)注后續(xù)具備業(yè)績(jī)高確定性和國(guó)產(chǎn)替代邏輯的細(xì)分賽道，如設(shè)備、模擬、功率等。

在碳中和等大背景下，電動(dòng)車(chē)以及光伏風(fēng)電需求持續(xù)保持高景氣

。功率器件作為電力電子設(shè)備中核心器件，深度受益于新能源產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)趨勢(shì)，中信證券判斷，功率器件行業(yè)的高景氣有望延續(xù)至2022年下半年，且其中與新能源相關(guān)的細(xì)分賽道景氣度有望更加持久，尤其是電動(dòng)車(chē)與光伏風(fēng)電領(lǐng)域的IGBT細(xì)分市場(chǎng)，建議關(guān)注IGBT領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)突破以及正加速布局的廠商，如士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、比亞迪半導(dǎo)體、宏微科技、聞泰科技等。

中金公司指出，回顧前三季度

，全球產(chǎn)能緊缺致芯片價(jià)格提升，同時(shí)伴隨著國(guó)產(chǎn)化率提升，主要設(shè)計(jì)/代工/封測(cè)公司前三季度均維持了較高的收入及盈利增速。展望第四季度及明年，半導(dǎo)體芯片需求狀況或?qū)⒊霈F(xiàn)分化，與消費(fèi)、通信相關(guān)的芯片需求轉(zhuǎn)弱，而汽車(chē)和新能源相關(guān)的芯片需求旺盛