英唐智控重大資產(chǎn)重組終止

，半導體轉型后續(xù)仍可期

，并按相關法律法規(guī)及時履行信息披露義務。

隨著產(chǎn)業(yè)升級和結構調整的加速

，并購重組成為企業(yè)轉型升級、實現(xiàn)高質量發(fā)展的重要手段。在“硬科技”領域，并購重組有望助力上市公司實現(xiàn)技術創(chuàng)新與資源整合，加速形成一批專業(yè)水平高、創(chuàng)新能力強、引領作用突出的優(yōu)質企業(yè)。

半導體芯片行業(yè)就是一個技術密集、更新迅速

、競爭激烈的“硬科技”領域，在未來布局和規(guī)劃方面，英唐智控仍需不斷加大在半導體領域的投入以進一步提升公司的技術實力和市場競爭力，才能在半導體國產(chǎn)替代浪潮下不斷創(chuàng)新突破。

作為創(chuàng)業(yè)板老牌上市公司

，英唐智控也有望繼續(xù)充分利用上市公司平臺和資源，發(fā)揮科技創(chuàng)新和企業(yè)管理能力，響應并購重組政策，積極尋找具有良好產(chǎn)業(yè)互補、技術互補、產(chǎn)品互補和資源協(xié)同、管理協(xié)同、團隊協(xié)同的優(yōu)良并購標的，尋求外延式發(fā)展的機會，實現(xiàn)公司經(jīng)營提質增效。

從全球半導體周期來看

，目前半導體行業(yè)或已開啟新一輪上行周期，從國產(chǎn)化率的角度來看