vivo和聯(lián)發(fā)科長期深度聯(lián)調(diào) X80充分釋放天璣9000強大性能

，更為與之更深度的合作，充分發(fā)揮雙方的優(yōu)勢資源共同輸出。從第一代芯片SoC階段開始，vivo便與聯(lián)發(fā)科進行長期的深度聯(lián)調(diào)、互相投喂反饋、共同研發(fā)。

此次vivo X80系列所使用的芯片，是聯(lián)發(fā)科的旗艦芯天璣9000

，這款芯片自發(fā)布以來就憑借卓越性能和出色能效廣受市場的關(guān)注。為了把這款芯片用到極致，自去年起，vivo與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略級技術(shù)合作伙伴，對天璣9000進行測試聯(lián)調(diào)，將自研芯片V1+與天璣9000調(diào)通調(diào)透，充分釋放出天璣9000的強大性能。

另外，vivo和聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)

，將GPU Fusion這項原本只在PC端才有的技術(shù)，實現(xiàn)在移動端，有效應(yīng)對過熱降頻問題，讓手機能夠保持長時間的高畫質(zhì)、高幀率的游戲體驗。

聯(lián)調(diào)不是一件容易的工作

，甚至是個消耗驚人的過程。為了實現(xiàn)聯(lián)調(diào)，vivo與聯(lián)發(fā)科共同投入的精英開發(fā)團隊超過300人，歷時350天的深度協(xié)同，在這個過程中，甚至還產(chǎn)生了30余項專利。對于手機這樣一個與時間和技術(shù)賽跑的領(lǐng)域來說，350天的高昂成本，無疑是一個需要勇氣和魄力的選擇。

但這非常vivo

。作為一家秉承長期主義的企業(yè)，vivo愿意在做好產(chǎn)品的路上“死磕”。正如vivo產(chǎn)品副總裁黃韜曾公開坦言的：“寧愿花更多的時間和代價，也要為消費者帶來更好的體驗。”

正是這種“不計成本做精品、不調(diào)通調(diào)透不發(fā)布”的態(tài)度